产品中心
专注于半导体封装材料、器件研发、生产及销售
应用领域
广泛应用于集成电路(IC)、功率器件、LED、传感器等半导体封装领域
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致力于打造“快速响应,客户至上”的服务理念
资质证书
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新闻动态
主营键合铝丝、键合铜丝、铝带、铜带等合金线材
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热烈庆祝京航半导体材料(江阴)有限公司正
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键合铝线技术迭代加速,国产突破助力半导体
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键合铜线技术创新突破,驱动半导体封装成本
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半导体行业多维度发展,创新突破与市场复苏
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